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熱點偵測分析

技術原理：

利用雷射光束在 IC 表面掃描，造成掃瞄區域內的材料被加熱。當 IC 中存在缺陷時，局部熱傳導特性將異於完整區域，導致溫度變化並引起電阻值變化（ΔR）。如果在掃描同時對樣品施加定電壓，則可偵測到為電流變化關係為「 ΔI= (ΔR/R)I 」。並利用電腦以像素方式在掃描區域紀錄雷射加熱引發的電阻與電流變化，即可做出精確定位，如短路、開路及電阻異常等細微缺陷。