同方国芯在军用芯片上产品布局齐全,掌控渠道,为国产军用芯片第一大供应商;FPGA拥有巨大的民用替代空间,目前广泛应用于通讯和信息安全领域,在终端形态多样化的物联网时代拥有巨大的潜在市场;此外,2015年将迎来久韪的国产金融IC卡芯片的真正放量,同方国芯产品拥有领先的性价比优势。我们认为,同方国芯2015年将迎来军用芯片国产化替代加速、国产FPGA/可重构芯片民用化、国产金融IC卡开始爆发三大显著变化。我们上调同方国芯2015/16/17年EPS到0.75/1.00/1.30元,将公司评级上调为“强烈推荐-A”,目标价60元。

国微电子是军工芯片第一大供应商。同方国芯子公司国微电子是国产军用IC最大供应商,提供机载、星载、弹载、舰载等计算机系统以及通讯、信安等领域的整体芯片解决方案。中国军用芯片市场规模约为60亿元,而国产化率仅为10%左右,国微电子2014年收入3.16亿元,在国产芯片中占比超过50%。未来随着国产化率的迅速提升,国微电子将驶上军工芯片国产替代的快车道。

军工芯片加速产品战略延伸布局。同方国芯增发预案中拟投入3.8亿元到“特种系统应用芯片技术改造和产业化项目”,主要分:特种可编程系统集成产品(SOPC)、特种动态存储器(SDRAM)、特种3D封装大容量存储器、特种DC/DC小型集成化电源模块。这四个产品系列映射出国微电子未来重要的战略方向延伸,即1)产品集成化,SiP将多个芯片和系统集成于一个封装里,减少重量和体积;2)增加存储器种类,DRAM、DDR存储器是包含军工需求在内的中国IC产业最弱一环,亟待补齐;3)向下游系统级模组拓展,模组市场容量是芯片的10倍,且享受更高的利润率,将打开公司成长天花板。

民用FPGA国产化替代空间大,可重构器件定义物联网芯片。以FPGA为基础的可重构器件有望成为未来物联网芯片的基本形态,深受巨头重视。FPGA全球市场容量约为50亿美金,Xilinx和Altera垄断90%份额。国微电子FPGA产品已经成功运用在特殊领域,2015年销售额有望超过2亿。国微FPGA民品与国内主要通讯厂商合作,预计产品2015年量产,2016年贡献收入。为缩小与两大巨头的差距,未来在增发助力下,冲击全球前三指日可待。

金融、健康卡15年爆发,终端类芯片开始布局。2015年是盼望多年的国产金融IC卡芯片真正爆发之年,公司14年在鹤壁银行、招商银行平安银行等股份制银行有少量出货,最近公司产品又入围中信银行金融IC卡集采目录。目前中国金融IC卡95%以上市场由NXP等国外厂商垄断,在加强国家金融安全的大背景下,国产芯片替代加速趋势已然形成。此外,身份证卡将有20%左右的增长,SIM卡出货由于LTE卡迁移,高端SIM卡的出货量将大幅上涨。居民健康卡在2015年亦将加速成长,在2014年省份覆盖率达到70%的基础之上,2015年开始落地出货,预计比2014年会有3倍左右的成长。终端类芯片也在2015年开始布局,针对传统二代Key,MPOS,个人互联网支付终端已经有相应芯片推出,在生物识别,蓝牙通信方面亦开始储备。预计2015年整个终端类芯片会达到市场20%的份额。

上调评级到“强烈推荐-A”,目标价60元。我们认为军用芯片国产化替代加速、国产FPGA/可重构芯片民用化、国产金融IC卡开始爆发将驱动同方国芯快速成长。我们看好同方国芯的产业地位和战略延伸,上调公司15/16/17年EPS到0.75/1.00/1.30元,上调评级为“强烈推荐-A”,目标价60元。

风险因素:1)卡类芯片国产替代低于预期;2)军品/FPGA国产化慢于预期。